日前，据国内媒体报道，特斯拉（美国）和博通（美国）在不久前共同开发了一款高效能运算芯片（HPC），该芯片采用7nm制程工艺以及系统级单元封装技术（SoW），有极大的可能会被搭载在特斯拉下一代车型上。据了解，该芯片将交由台积电（中国台湾）代工进行生产，预计会在今年第四季度正式投产，初期预计的产能规模为2000片，待试装测试后，预计会在2021年第四季度大规模量产。

有相关媒体分析称，该芯片的功能很有可能是为了特斯拉现有的完全驾驶芯片，从而带来更强的运算能力和更低的功耗，同时也不排除用作车机系统MCU的可能。值得一提的是，目前，特斯拉的完全自动驾驶芯片采用了14nm制程工艺，并有三星电子（韩国）代工，它的单颗芯片的算力可以达到72TOPS（每秒万亿次运算），如果能够将新制程工艺及封装技术引入，特斯拉的AutoPilot(参数|询价)自动驾驶功能会得到大幅提升。