德累斯顿-供应商罗伯特·博世（Robert Bosch）将于明年开始在德国生产专门用于电动汽车的新一代节能微芯片。

博世高管表示，其位于罗伊特林根150毫米晶圆厂的第一批样品将交付给潜在客户，并在三年后找到进入批量生产电动汽车的途径。

这些芯片将使用一种称为碳化硅的不同半导体材料，该材料旨在承受电力电子设备中的较高温度和电压，该系统负责在电池和传动系统之间来回路由电流。

博世拒绝评论微芯片的客户。该公司是大众，宝马和梅赛德斯-奔驰的主要供应商，它们都在扩大电动汽车阵容以应对特斯拉。

尽管生产起来更复杂，但更低的切屑提供了更好的导电性，并且热量形式的能量损失减少了50％。

博世董事会成员Harald Kroeger在德累斯顿对记者说：“碳化硅半导体为电力推进提供了更大的动力。”“对于转换范围增加6％的驱动程序。”

成长机会

博世将自己定位为未来电动，互联和自动驾驶汽车的各种半导体产品的供应商。

该供应商估计，平均每辆车中发现价值370美元的半导体，而电动汽车则再增加450美元，就可以使总价值增加一倍以上。未来的自动驾驶汽车将再包装1,000美元，这将使半导体成为汽车行业中销售增长停滞的增长机会。

博世认为，更大的续航里程将推动电动汽车的销售，据统计数据表明，由于续航里程有限以及担心停电的担忧，有42％的消费者不会考虑使用电池驱动的汽车。

汽车制造商还可以利用更高的电效率来减少电池，并降低汽车的价格。微芯片的耐高温能力还意味着对复杂的冷却回路的需求减少，而复杂的冷却回路增加了制造的重量和成本。

“如果您将范围提高6％对制造商来说意味着必须承担沉重成本的EV电池（可能高达100千瓦时），那么我们相信，碳化硅芯片的额外费用将为您带来巨大的负担从意义上讲，我们希望这项技术最终会占上风。” Kroeger说。

他认为需求将足够高，以至于博世甚至无法满足自己的需求，而必须从外部采购更多的SiC芯片以用于其电力电子模块，例如其e-Axle电动传动系统。

一辆汽车中发现了50多个微芯片，博世估计其中大约有9个，随着汽车变得更加自动化并与周围环境紧密联系，这一份额有望在未来增加。

该集团已经是芯片的主要供应商，并且是最大的微机电系统制造商，从智能手机到无人机和健身追踪器，其产品应有尽有。

博世将为单个项目进行有史以来最大的投资，以10亿欧元（11亿美元）的价格在德累斯顿建造300毫米晶圆厂。通过在一个晶圆上封装更多的芯片，它有望产生更大的规模效应。

根据Strategy Analytics的数据，去年博世在380亿美元的汽车半导体市场中排名第六，所占份额为5.4％。

市场领导者是恩智浦，占12％，其次是德国竞争对手英飞凌，占11.2％。英飞凌已经在德累斯顿运营着一家300毫米芯片工厂，并且正在建设第二家工厂。

博世在《汽车新闻》（Automotive Newslist）的全球100强供应商中排名第一，2018财年全球原始设备汽车零部件销售额为495亿美元。

路透社对此报告做出了贡献。